數控轉臺對濕度的要求通常為相對濕度小于百分之80，理想環境應控制在百分之35至百分之75之間。這一要求主要基于以下原因：
防止電氣故障：高濕度環境會導致空氣中的水分子在數控轉臺的電氣元件（如線路板、處理器）上凝結，形成水珠或水膜。當設備再次通電時，這些水分可能引發線路短路，造成硬件模塊損壞。例如，在相對濕度超過90%的環境中，若機床溫度低于大氣溫度，會出現明顯凝露現象；濕度在80%~90%時，機床表面會發粘，易導致零部件銹蝕，進而影響轉臺精度。
避免灰塵粘結：濕度升高會加速灰塵在數控轉臺內部的積聚?；覊m與水分結合后，會在集成電路板上形成粘結層，增加短路風險，同時阻礙散熱，進一步加劇設備故障。
保障長期穩定性：長期處于高濕度環境中，數控轉臺的機械部件（如軸承、齒輪）可能因腐蝕而磨損加劇，導致傳動精度下降。例如，軸承安裝不當或受潮后，會引發回轉誤差，影響加工質量。
為滿足濕度要求，可采取以下措施：在數控轉臺安裝位置配備去濕或烘干裝置，降低環境濕度；對于加工場景，可采用密封電氣柜并加裝空調，維持柜內濕度穩定；定期清潔設備內部，避免灰塵與水分結合；在潮濕季節或地區，增加設備檢查頻率，及時處理銹蝕或凝露問題。